簡述鍍層測厚儀的現(xiàn)狀與發(fā)展
　　鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)近年來、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)講道理，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品化技術先進，我國出口商品和涉外項目中更多的合作機會，對鍍層厚度有了明確要求。
　　鍍層測厚儀的測量方法主要有:楔切法認為，光截法服務好，電解法，厚度差測量法反應能力，稱重法共謀發展，X射線熒光法，β射線反向散射法結構重塑，電容法聽得懂、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測先進水平，測量手段繁瑣便利性，速度慢，多適用于抽樣檢驗重要平臺。
　　X射線和β射線法是無接觸無損測量深刻認識，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層應用提升、雙鍍層主動性、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量前沿技術。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時采用基礎。
　　隨著技術(shù)的日益進步，特別是近年來引入微機技術(shù)后多種方式，采用鍍層測厚儀向微型對外開放、智能、多功能深入交流研討、高精度資料、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米關註度，精度可達到1%橫向協同，有了大幅度的提高。鍍層測厚儀適用范圍廣敢於挑戰，量程寬不斷創新、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。